日本政府は７月２３日から高性能な半導体製造装置２３品目の輸出規制を強化する。
国際的な安全保障環境が厳しさを増すなかで、軍事転用の防止を目的にして高性能な半導体製造装置２３品目を輸出管理の対象にする。
新たに輸出管理となった品目は、洗浄（３品目）、デポジション（成……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
日本政府は７月２３日から高性能な半導体製造装置２３品目の輸出規制を強化する。
国際的な安全保障環境が厳しさを増すなかで、軍事転用の防止を目的にして高性能な半導体製造装置２３品目を輸出管理の対象にする。
新たに輸出管理となった品目は、洗浄（３品目）、デポジション（成……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
ニッセー新仏克利社長「マーケットインの開発を」社内改革を推進
イチヤナギが切削の内製能力を強化、ＣＮＣ旋盤を増設
【本紙協力】「ｗｉｒｅ２０２４」出展募集、ファスナー／ばねメーカー・商社も
製鉄プロセス転換が加速へ、２つの水素還元技術を研究
