（一社）日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は７月６日、２０２３年度から２０２５年度までの日本製半導体・ＦＰＤ製造装置の需要予測を発表した。それによると、23年度は半導体製造装置が前年度比23％減、ＦＰＤ製造装置が同20％減、全体で同22・７％減の３兆３６２６億円と低迷するが、24年度は全体で……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
（一社）日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は７月６日、２０２３年度から２０２５年度までの日本製半導体・ＦＰＤ製造装置の需要予測を発表した。それによると、23年度は半導体製造装置が前年度比23％減、ＦＰＤ製造装置が同20％減、全体で同22・７％減の３兆３６２６億円と低迷するが、24年度は全体で……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
ねじ締結技術コンサルティングのファスニング・ラボが始動、評価分析を通じて課題解決
富士部品工業、日米の売上２７３億円の過去最高に
経産省、中東情勢で業界団体へ価格転嫁の要請
【統計分析】２月ねじ輸出、多くの品目で前年比減に
【かたつむり】ＡＩの翻訳
