超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面（ラップ）加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。 記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面（ラップ）加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。 記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
物価指数、非鉄と副資材高が加速 銅や樹脂・油脂類が急伸
「ものづくりワールド」迫る、本紙特集号を会場で配布
【かたつむり】元号は「懐かしさ」の記号に
Ｓｅｃｏｎｄ、石崎氏（石崎ボルト）が新会長に
関鋲が総会、６月２４日に実務者研修会
