超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面（ラップ）加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。 記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面（ラップ）加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。 記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
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