超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング(京都市伏見区、松井正廣社長)は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面(ラップ)加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。
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超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング(京都市伏見区、松井正廣社長)は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面(ラップ)加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。
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