㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は先に行われた「ＭＦ－ＴＯＫＹＯ２０１９」において、新開発の金型製品として「薄板鋼帯多重巻ダイケース」を展示した。従来製品より60～１００％高い予圧縮を与えることができるため、これにより金型の長寿命化及び安定稼働への貢献が期待されている。<……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は先に行われた「ＭＦ－ＴＯＫＹＯ２０１９」において、新開発の金型製品として「薄板鋼帯多重巻ダイケース」を展示した。従来製品より60～１００％高い予圧縮を与えることができるため、これにより金型の長寿命化及び安定稼働への貢献が期待されている。<……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
東京鋲兼・ディスカバリーズ、製造業向けＡＩエージェント始動 「ＡＩ×専門プロ」が課題解決
タングステン国内循環へ、逼迫で工具業界はガイドライン改定
大和工業、「省力化×制度」で人材守る 少額投資で自動化設備も
サカエボールト、防災と脱炭素で太陽光発電の設備導入
