電子部品・デバイスの生産額は前年度比2・4%増、当初比0・9%減の8兆627億円となる見通し。減少は多機能携帯電話(スマートフォン)向けの中小型液晶デバイスで予想されるものの、電子部品は受動部品がセラミックコンデンサを中心とした増加、接続部品はコネクタ等の増加、半導体はメモリの増加が見込まれ……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
電子部品・デバイスの生産額は前年度比2・4%増、当初比0・9%減の8兆627億円となる見通し。減少は多機能携帯電話(スマートフォン)向けの中小型液晶デバイスで予想されるものの、電子部品は受動部品がセラミックコンデンサを中心とした増加、接続部品はコネクタ等の増加、半導体はメモリの増加が見込まれ……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
サンコーインダストリー、映像コンテンツの配信開始
サイマコーポレーション、TRFシリーズに初アルミ製「システム6」発売
ミネベアミツミ、セブ工場の新棟着工