㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は先に行われた「ＭＦ－ＴＯＫＹＯ２０１９」において、新開発の金型製品として「薄板鋼帯多重巻ダイケース」を展示した。従来製品より60～１００％高い予圧縮を与えることができるため、これにより金型の長寿命化及び安定稼働への貢献が期待されている。<……
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㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は先に行われた「ＭＦ－ＴＯＫＹＯ２０１９」において、新開発の金型製品として「薄板鋼帯多重巻ダイケース」を展示した。従来製品より60～１００％高い予圧縮を与えることができるため、これにより金型の長寿命化及び安定稼働への貢献が期待されている。<……
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