阪村エンジニアリングが金型展で紹介、鏡面加工をロボットで自動化 

2021年4月26日

 ㈱阪村エンジニアリング(京都市伏見区、松井正廣社長)は、「INTERMOLD2021(第32回金型加工技術展)/金型展2021」(4月14日~17日、東京ビッグサイト青海展示棟)で、ロボットによる金型の鏡面(ラップ)加工の自動化システムを紹介した。
 同社は金型製造ノウハウを活か……

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