㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、「ＩＮＴＥＲＭＯＬＤ２０２１（第３２回金型加工技術展）／金型展２０２１」（４月１４日～１７日、東京ビッグサイト青海展示棟）で、ロボットによる金型の鏡面（ラップ）加工の自動化システムを紹介した。
同社は金型製造ノウハウを活か……
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㈱阪村エンジニアリング（京都市伏見区、松井正廣社長）は、「ＩＮＴＥＲＭＯＬＤ２０２１（第３２回金型加工技術展）／金型展２０２１」（４月１４日～１７日、東京ビッグサイト青海展示棟）で、ロボットによる金型の鏡面（ラップ）加工の自動化システムを紹介した。
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