電子部品・デバイスの生産額は前年度比3・3%増の8兆1569億円となる見通し。
海外の多機能携帯電話向けの増加、電装化率の高まりによる自動車向けの需要増を背景に、電子部品がセラミックコンデンサを中心とした受動部品の増加、半導体はメモリやCCDの増加、液晶デバイスは多機能携帯電話……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
電子部品・デバイスの生産額は前年度比3・3%増の8兆1569億円となる見通し。
海外の多機能携帯電話向けの増加、電装化率の高まりによる自動車向けの需要増を背景に、電子部品がセラミックコンデンサを中心とした受動部品の増加、半導体はメモリやCCDの増加、液晶デバイスは多機能携帯電話……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
スバック、6年間で電子・切削・金型メーカーを子会社化
物流システムの市場拡大、効率化や省人化の設備投資で
3月鍛圧機械、3%減に
第一工業の関西第一SS会、新会長に藤澤義弘氏
アキテック、今年も社員に入学祝い金 物価高を考慮して増額