超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング(京都市伏見区、松井正廣社長)は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面(ラップ)加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
超硬パンチ・ピンの開発及び製造・販売を行う㈱阪村エンジニアリング(京都市伏見区、松井正廣社長)は、この度協働ロボットを利用した一部工程の自動化に成功した。鏡面(ラップ)加工をロボットに行わせることで省力化を図ると共に、金型品質の安定化を実現させている。関係者に取り組みについて話を聞いた。
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
スバック、6年間で電子・切削・金型メーカーを子会社化
物流システムの市場拡大、効率化や省人化の設備投資で
3月鍛圧機械、3%減に
第一工業の関西第一SS会、新会長に藤澤義弘氏
アキテック、今年も社員に入学祝い金 物価高を考慮して増額